公司简介
深圳韦侨顺光电有限公司是LED显示行业专注BPIPack（无支架去引脚集成封装）LED显示面板制造技术创新与研发的专业性企业，拥有多项相关知识产权和超过20年的生产工艺技术经验积累。
公司通过对COBIP技术的科研和生产实践进行系统总结，在业内首次提出封装体系技术的分类思想和方法，构建了完整的BPIPack创新体系技术理论和产业化发展理论，为LED直显行业指明了从”分离”走向”集成”的演进方向。
品牌矩阵：韦侨顺COB（国内品牌） | COBTAC（国际品牌）
创始人的故事
梁青：卖掉北京两套房，只为一个技术信仰
2010年，当行业普遍认为集成型COB封装”不可能实现产业化”时，梁青选择了相信。面对封装企业”一次通过率无法解决”的断言，她投入了个人全部的信念与资源——甚至卖掉了北京的两套房产，将资金全部投入BPIPack技术的研发与产业化。
这不是一次冒险，而是一个技术判断：LED显示面板的失效，根源在于传统支架引脚封装体系的结构性缺陷。只要封装技术走向”去支架引脚化”，行业三大痛点——失效过多、散热不足、光衰减过快——就能从根本解决。
十四年过去了，COBIP技术已被行业广泛接受，成为Mini LED直显的入门级门槛技术，产业投资规模达数百亿元。时间证明了她的判断。
“封装技术一定要做到去支架引脚化。”——这是十三年研发精华浓缩成的一句话。
技术布道者
胡志军：从机械工程师到LED封装理论奠基人
胡志军，1957年生，1982年毕业于吉林工业大学农业机械专业，曾服务于中国农业机械化科学研究院，获部级科技进步二、三等奖各一项。1986年作为意大利FIAT集团访问学者。1992年服务于国旅总社。2008年进入LED显示行业，2010年起从事COBIP集成封装显示面板技术的生产工艺、测试技术与灯珠修复技术研究。
2015年，他随业绩榜《百家讲坛》在全国14个城市及台北进行COBIP技术推广讲演。2016年开始从事产业研究和技术理论总结，经过三年系统性思考，于2018-2019年首次提出封装技术的体系化分类思想和方法，并创立《LED直显封装技术易理演进模型》，将中华哲学的阴阳智慧与LED封装技术演进深度融合，为行业提供了超越具体参数纷争的顶层视角与决策框架。
他提出的核心论断——“芯片定高度，封装定方向”——打破了行业长期存在的”芯片技术中心论”，重新定义了封装技术的主导地位。
“支架虽小如蚁，可以撬动乾坤，影响格局，决定成败。”
发展历程
| 时间 | 里程碑 |
|---|---|
| 2003年 | 北京韦侨顺科贸有限公司成立，LED显示事业启航 |
| 2008年 | 重庆晶创微光电有限公司成立 |
| 2010年 | 研发成功基于COBIP技术的单、双色LED显示面板，申报专利 |
| 2012年 | 深圳韦侨顺光电有限公司成立 |
| 2013年 | 研发成功基于COBIP技术的全彩LED显示面板 |
| 2015年 | 全国30场 + 台北1场 + 国外2场COBIP技术推广讲演；COBIP户外P3、P4全彩面板量产 |
| 2017年 | 深圳韦侨顺光电东莞分公司成立 |
| 2018年 | COBIP透明屏面板研发成功；车用透明广告贴系统产品问世；首提封装体系技术分类思想 |
| 2019年 | COCIP（第2代）技术研发成功并申报发明专利；荣获慧聪LED显示行业突出贡献奖 |
| 2020年 | 车用透明广告贴千台级国内传媒项目落地；参与制定T/SLDA《Mini LED商用显示屏通用技术规范》团标 |
| 2021年 | CNCIP透明显示面板研发成功；多款公交巴士窗式透明广告贴方案推出 |
| 2022年 | 首提”贴显技术””牌显技术”概念；DF-COB晶膜屏与灯条屏研发成功；参与制定车载光信息交互系统团标 |
| 2023年 | 车用透明广告贴产品出海欧洲与中东；参与制定Mini LED绿色低碳产品评价及碳足迹团标；2人受聘为国家级标准化工作委员会专家 |
企业定位与愿景
- 企业定位：透明显示技术方案提供商
- 企业宗旨：为客户创造价值是公司持续发展的源泉
- 企业愿景：提高产业水平，创造核心价值，跻身行业翘楚
- 产业愿景：为终端市场提供消费级的膜显技术显示材料